Proceso de producción de Intel 1995
Por: Alexander Bonilla Durán
En el proceso de producción de Intel se traerán placas de un suplidor
externo. El material viene por avión y se somete a un proceso de separación.
Cada placa contiene doce docenas de chips que se separan y se da un sistema
de lavado. Posteriormente las unidades se pegan a un material adhesivo. Así
el material queda como si fuera una tarjeta de crédito, y se someten
a un horno de reflujo.
Este sistema preciso de calentamiento es vital para lograr la conexión
eléctrica buscada. Luego se enfrían las tarjetas y se renuevan
los excedentes de soldadura y resina. El producto terminado se almacena para
su posterior exportación vía aérea. Se estima que Intel
envía 20 vuelos de carga por día. ¿Está preparado
nuestro aeropuerto para esto?.
La materia prima que se utiliza en este proceso son componentes electrónicos,
tarjetas de circuito, epoxy, material de empaque, soldadura, flux, propanol,
acetona, argón, nitrógeno, oxígeno, adhesivos y diesel.
Obviamente todo esto genera desechos, de los cuales algunos son considerados
peligrosos. Estos últimos, los peligrosos, la empresa dice que los enviará
a los Estados Unidos. Los otros, se dice que entregarían a una empresa
local para que los maneje fuera, ya sea en un relleno especial o los ya establecidos.
La empresa Intel manifiesta que cumplirá con las normas de Salud y Seguridad
Ocupacional locales e internacionales. Asimismo contarán con un plan
de Contingencia para atender cualquier caso se accidentes.